幫友們,早上好!我是蝸牛道人。
光刻膠這把火可燒得夠旺!晶瑞電材20cm封板,萬潤股份、格林達、彤程新材10cm漲停,迦南科技、南大光電這些跟風的也蹦跶得歡實。蝸牛道人我仔細扒了扒,這波行情可不是游資瞎炒,背后可是有真家伙的!
先說北大這波神操作,人家用冷凍電子斷層掃描技術,直接把光刻膠的微觀結構給扒了個底朝天。以前國內企業搞研發都是"試錯法",像沒頭蒼蠅似的亂撞,周期長不說,成本還高得嚇人?,F在好了,通過直接觀察分子結構,啥樣的分子能減少缺陷一目了然,研發周期和驗證成本省了不少。這就像原來修車得拆了重裝十幾次,現在直接看說明書就能搞定,效率提升得可不是一星半點!
更關鍵的是,這次突破直接戳中了先進制程的命門。咱們都知道,光刻膠是半導體制造的"顏料",質量好壞直接影響芯片精度。以前國產光刻膠良率上不去,晶圓廠都不敢用?,F在北大這個技術方案,直接把良率問題給解決了,高品質光刻膠配上國產光刻機,生產芯片就跟玩似的。這波操作對國產替代來說,那可是實打實的利好。
再說說第二個重磅消息,咱們自己的EUV光刻膠標準要出臺了!這個標準一實施,立馬就能實現三大目標:一是測試數據互認,晶圓廠用國產材料的風險直接降一半;二是測試設備也能國產替代,研發成本又能省下一大筆;三是徹底擺脫"卡脖子"困境,實現從"進口依賴"到"自主可控"的華麗轉身。
幫友們別覺得這是空口說白話,根據弗若斯特沙利文市場研究,數據擺在這兒呢:從2019年到2023年,咱們半導體光刻膠市場規模從27.8億暴漲到64.2億,年復合增長率23.3%,這速度都快趕上火箭發射了!更厲害的是,預計到2028年市場規模能沖到150.3億,年復合增長率18.5%,比全球平均水平高出好幾個百分點。這說明啥?說明國產替代不是喊口號,是實實在在的市場需求在推動!
不過蝸牛道人我也要提醒一句,現在市場情緒有點過熱,但是從長遠看,光刻膠這個賽道可是國家戰略級方向,等情緒冷卻下來,真正有技術實力的企業還是會脫穎而出。
碼字不易,如果幫友覺得這篇帖子有幫助,別忘了點個贊,給個鼓勵,右上角加個【關注】
蝸牛道人曾咬金